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591302B04000G è un prodotto di Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation nella categoria Termico - Dissipatori di calore. È adatto a progetti elettronici che richiedono verifica dei parametri, fornitura stabile, confronto BOM e supporto all’acquisto.
Adatto a moduli di comunicazione, stazioni base, apparecchiature di rete e trasmissione dati industriale.
Applicabile a elettronica automotive, moduli di controllo, sensori e progetti embedded con requisiti di parametri e fornitura.
Utile per apparecchiature industriali, controllo motori, strumenti di misura, sistemi di automazione e schede elettroniche.
Compatibile con server, data center, alimentatori, schede di controllo e sistemi elettronici affidabili.
FudongIC aiuta i clienti ad acquistare 591302B04000G, inclusi controllo stock, conferma prezzo, confronto BOM e selezione tecnica.
Richiedi preventivo e supporto tecnico per 591302B04000G591302B04000G è un prodotto di Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation nella categoria Termico - Dissipatori di calore. Descrizione: BOARD LEVEL HEAT SINK. FudongIC aiuta i clienti con verifica datasheet, conferma stock, preventivi, confronto BOM e selezione tecnica.
591302B04000G può essere utilizzato in comunicazioni, automazione industriale, elettronica automotive, data center, sistemi embedded, energia, controllo e altri progetti elettronici.
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FudongIC si concentra sulla fornitura di componenti elettronici originali e genuini. 591302B04000G di Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation viene acquistato tramite canali affidabili.
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In base ai requisiti applicativi, FudongIC può aiutare a verificare alternative o equivalenti per 591302B04000G. Invia specifiche, quantità richiesta e dettagli applicativi.
| Immagine | ![]() |
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| Numero parte | 507302B00000G | 577202B00000G | 577102B00000G | 504222B00000G | 576802B04000G |
| Produttore | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
| Packaging | Bulk | Bulk | Bulk | Bulk | Bulk |
| Series | - | - | - | - | - |
| ProductStatus | Active | Active | Active | Active | Active |
| Type | Board Level, Vertical | Board Level, Vertical | Board Level, Vertical | Board Level, Vertical | Board Level, Vertical |
| PackageCooled | Clip and PC Pin | Clip and PC Pin | Clip and PC Pin | Clip and PC Pin | Clip and PC Pin |
| AttachmentMethod | Rectangular, Fins | Rectangular, Fins | Rectangular, Fins | Rectangular, Fins | Rectangular, Fins |
| Shape | 0.750 (19.05mm) | 0.750 (19.05mm) | 0.750 (19.05mm) | 0.750 (19.05mm) | 0.750 (19.05mm) |
| Length | 0.500 (12.70mm) | 0.500 (12.70mm) | 0.500 (12.70mm) | 0.500 (12.70mm) | 0.500 (12.70mm) |
| Width | - | - | - | - | - |
| Diameter | 0.500 (12.70mm) | 0.500 (12.70mm) | 0.500 (12.70mm) | 0.500 (12.70mm) | 0.500 (12.70mm) |
| FinHeight | 1.0W @ 30°C | 1.0W @ 30°C | 1.0W @ 30°C | 1.0W @ 30°C | 1.0W @ 30°C |
| PowerDissipation@TemperatureRise | 7.00°C/W @ 400 LFM | 7.00°C/W @ 400 LFM | 7.00°C/W @ 400 LFM | 7.00°C/W @ 400 LFM | 7.00°C/W @ 400 LFM |
| ThermalResistance@ForcedAirFlow | 26.80°C/W | 26.80°C/W | 26.80°C/W | 26.80°C/W | 26.80°C/W |
| ThermalResistance@Natural | Aluminum | Aluminum | Aluminum | Aluminum | Aluminum |
| Material |
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Advanced Thermal Solutions Inc.

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