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Chip Quik Inc. BGA0033-S

Name: BGA0033-S
Brand: Chip Quik Inc.
SKU: BGA0033-S
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

Confronta

Numero parte: BGA0033-S

Produttore: Chip Quik Inc.

Categoria:: Stencil per saldatura, modelli

Imballaggio

Scheda tecnica: BGA0033-S.pdf

Descrizione: BGA-144 (0.5 MM PITCH, 12 X 12 G

Revisione qualità:: ★★★★★ 5.0/5 Revisionato dal team QC di FudongIC

Le informazioni di prodotto per BGA0033-S sono state verificate in base a codice, produttore, package, stock, requisiti di approvvigionamento e disponibilità di spedizione.

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Spedizione

Applicazioni

🔍Per quali applicazioni è adatto BGA0033-S?

BGA0033-S è un prodotto di Chip Quik Inc. nella categoria Stencil per saldatura, modelli. È adatto a progetti elettronici che richiedono verifica dei parametri, fornitura stabile, confronto BOM e supporto all’acquisto.

Comunicazioni e apparecchiature di rete

Adatto a moduli di comunicazione, stazioni base, apparecchiature di rete e trasmissione dati industriale.

Sistemi automotive e controllo

Applicabile a elettronica automotive, moduli di controllo, sensori e progetti embedded con requisiti di parametri e fornitura.

Automazione industriale

Utile per apparecchiature industriali, controllo motori, strumenti di misura, sistemi di automazione e schede elettroniche.

Data center e piattaforme cloud

Compatibile con server, data center, alimentatori, schede di controllo e sistemi elettronici affidabili.

FudongIC aiuta i clienti ad acquistare BGA0033-S, inclusi controllo stock, conferma prezzo, confronto BOM e selezione tecnica.

Richiedi preventivo e supporto tecnico per BGA0033-S

Panoramica prodotto

BGA0033-S è un prodotto di Chip Quik Inc. nella categoria Stencil per saldatura, modelli. Descrizione: BGA-144 (0.5 MM PITCH, 12 X 12 G. FudongIC aiuta i clienti con verifica datasheet, conferma stock, preventivi, confronto BOM e selezione tecnica.

Caratteristiche principali

Codice: BGA0033-S
Produttore: Chip Quik Inc.
Categoria: Stencil per saldatura, modelli
Package:
Supporto per datasheet, conferma stock e preventivo
Adatto a campioni, piccoli ordini e acquisti in volume

Aree di applicazione

BGA0033-S può essere utilizzato in comunicazioni, automazione industriale, elettronica automotive, data center, sistemi embedded, energia, controllo e altri progetti elettronici.

Acquisto e supporto tecnico

Se hai bisogno di stock, prezzi a volume, tempi di consegna, alternative o documentazione tecnica per BGA0033-S, invia una richiesta a FudongIC. Il nostro team ti aiuterà in base ad applicazione, parametri, package e quantità.

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Product details

Packaging:
Bulk
Series:
Proto-Advantage BGA
ProductStatus:
Active
Type:
BGA
NumberofPositions:
144
Pitch:
0.020 (0.50mm)
OuterDimension:
1.300 L x 0.900 W (33.02mm x 22.86mm)
InnerDimension:
0.472 L x 0.472 W (12.00mm x 12.00mm)
ThermalCenterPad:
-
Categoria:
Stencil per saldatura, modelli
Scheda tecnica
BGA0033-S.pdf

BGA0033-S - Domande frequenti

BGA0033-S è attualmente disponibile a stock?▼

BGA0033-S è indicato su FudongIC con informazioni aggiornate sullo stock. La disponibilità visualizzata è 2624. Poiché lo stock cambia frequentemente, invia una RFQ per confermare disponibilità, prezzo e consegna in tempo reale.

Qual è la quantità minima d’ordine per BGA0033-S?▼

La quantità minima d’ordine per BGA0033-S è 1 pezzo/i. FudongIC supporta campioni, piccoli ordini e acquisti in volume.

BGA0033-S è originale e genuino?▼

FudongIC si concentra sulla fornitura di componenti elettronici originali e genuini. BGA0033-S di Chip Quik Inc. viene acquistato tramite canali affidabili.

Qual è il tempo di consegna tipico per BGA0033-S?▼

Il tempo di consegna dipende dalla posizione dello stock, dalla quantità e dalla destinazione. Per stock disponibile, possiamo organizzare spedizione con DHL, FedEx, UPS o altri servizi express.

Esistono parti alternative o equivalenti per BGA0033-S?▼

In base ai requisiti applicativi, FudongIC può aiutare a verificare alternative o equivalenti per BGA0033-S. Invia specifiche, quantità richiesta e dettagli applicativi.

Immagine
Numero parte	BGA0002-S	BGA0034-S	BGA0009-S	BGA0028-S	BGA0030-S
Produttore	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.
Packaging	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk
Series	Proto-Advantage BGA	Proto-Advantage BGA	Proto-Advantage BGA	Proto-Advantage BGA	Proto-Advantage BGA
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
Type	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
NumberofPositions	144	144	144	144	144
Pitch	0.020 (0.50mm)	0.020 (0.50mm)	0.020 (0.50mm)	0.020 (0.50mm)	0.020 (0.50mm)
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InnerDimension	0.472 L x 0.472 W (12.00mm x 12.00mm)	0.472 L x 0.472 W (12.00mm x 12.00mm)	0.472 L x 0.472 W (12.00mm x 12.00mm)	0.472 L x 0.472 W (12.00mm x 12.00mm)	0.472 L x 0.472 W (12.00mm x 12.00mm)
ThermalCenterPad	-	-	-	-	-