Chip Quik Inc. F200T254P08

Numero parte
F200T254P08
Produttore
Chip Quik Inc.
Categoria:
Adattatore, schede breakout
Imballaggio
Scheda tecnica
FudongICF200T254P08.pdf
Descrizione
PITCH CHANGER 2.00 MM TO 2.54 MM
Revisione qualità:
★★★★★ 5.0/5 Revisionato dal team QC di FudongIC

Le informazioni di prodotto per F200T254P08 sono state verificate in base a codice, produttore, package, stock, requisiti di approvvigionamento e disponibilità di spedizione.

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Applicazioni

🔍Per quali applicazioni è adatto F200T254P08?

F200T254P08 è un prodotto di Chip Quik Inc. nella categoria Adattatore, schede breakout. È adatto a progetti elettronici che richiedono verifica dei parametri, fornitura stabile, confronto BOM e supporto all’acquisto.

Comunicazioni e apparecchiature di rete

Adatto a moduli di comunicazione, stazioni base, apparecchiature di rete e trasmissione dati industriale.

Sistemi automotive e controllo

Applicabile a elettronica automotive, moduli di controllo, sensori e progetti embedded con requisiti di parametri e fornitura.

Automazione industriale

Utile per apparecchiature industriali, controllo motori, strumenti di misura, sistemi di automazione e schede elettroniche.

Data center e piattaforme cloud

Compatibile con server, data center, alimentatori, schede di controllo e sistemi elettronici affidabili.

FudongIC aiuta i clienti ad acquistare F200T254P08, inclusi controllo stock, conferma prezzo, confronto BOM e selezione tecnica.

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Panoramica prodotto

F200T254P08 è un prodotto di Chip Quik Inc. nella categoria Adattatore, schede breakout. Descrizione: PITCH CHANGER 2.00 MM TO 2.54 MM. FudongIC aiuta i clienti con verifica datasheet, conferma stock, preventivi, confronto BOM e selezione tecnica.

Caratteristiche principali

  • Codice: F200T254P08
  • Produttore: Chip Quik Inc.
  • Categoria: Adattatore, schede breakout
  • Package:
  • Supporto per datasheet, conferma stock e preventivo
  • Adatto a campioni, piccoli ordini e acquisti in volume

Aree di applicazione

F200T254P08 può essere utilizzato in comunicazioni, automazione industriale, elettronica automotive, data center, sistemi embedded, energia, controllo e altri progetti elettronici.

Acquisto e supporto tecnico

Se hai bisogno di stock, prezzi a volume, tempi di consegna, alternative o documentazione tecnica per F200T254P08, invia una richiesta a FudongIC. Il nostro team ti aiuterà in base ad applicazione, parametri, package e quantità.

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Product details

F200T254P08 - Domande frequenti

F200T254P08 è attualmente disponibile a stock?

F200T254P08 è indicato su FudongIC con informazioni aggiornate sullo stock. La disponibilità visualizzata è 170. Poiché lo stock cambia frequentemente, invia una RFQ per confermare disponibilità, prezzo e consegna in tempo reale.

Qual è la quantità minima d’ordine per F200T254P08?

La quantità minima d’ordine per F200T254P08 è 1 pezzo/i. FudongIC supporta campioni, piccoli ordini e acquisti in volume.

F200T254P08 è originale e genuino?

FudongIC si concentra sulla fornitura di componenti elettronici originali e genuini. F200T254P08 di Chip Quik Inc. viene acquistato tramite canali affidabili.

Qual è il tempo di consegna tipico per F200T254P08?

Il tempo di consegna dipende dalla posizione dello stock, dalla quantità e dalla destinazione. Per stock disponibile, possiamo organizzare spedizione con DHL, FedEx, UPS o altri servizi express.

Esistono parti alternative o equivalenti per F200T254P08?

In base ai requisiti applicativi, FudongIC può aiutare a verificare alternative o equivalenti per F200T254P08. Invia specifiche, quantità richiesta e dettagli applicativi.

Immagine PA0009 PA0001C F200T254P10 PCB3007-1 PA0087
Numero parte PA0009 PA0001C F200T254P10 PCB3007-1 PA0087
Produttore Chip Quik Inc. Chip Quik Inc. Chip Quik Inc. Chip Quik Inc. Chip Quik Inc.
Packaging Bulk Bulk Bulk Bulk Bulk
Series Proto-Advantage Proto-Advantage Proto-Advantage Proto-Advantage Proto-Advantage
ProductStatus Active Active Active Active Active
ProtoBoardType Plated Through Hole to Plated Through Hole Plated Through Hole to Plated Through Hole Plated Through Hole to Plated Through Hole Plated Through Hole to Plated Through Hole Plated Through Hole to Plated Through Hole
PackageAccepted - - - - -
NumberofPositions 8 8 8 8 8
Pitch 0.079 (2.00mm) 0.079 (2.00mm) 0.079 (2.00mm) 0.079 (2.00mm) 0.079 (2.00mm)
BoardThickness 0.063 (1.60mm) 0.063 (1.60mm) 0.063 (1.60mm) 0.063 (1.60mm) 0.063 (1.60mm)
Material FR4 Epoxy Glass FR4 Epoxy Glass FR4 Epoxy Glass FR4 Epoxy Glass FR4 Epoxy Glass

F200T254P08 Informazioni rilevanti

I seguenti componenti sono inclusi "F200T254P08" ISSI, Integrated Silicon Solutions Inc. F200T254P08.

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