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HSS06-C20-P32 è un prodotto di CUI Devices nella categoria Termico - Dissipatori di calore. È adatto a progetti elettronici che richiedono verifica dei parametri, fornitura stabile, confronto BOM e supporto all’acquisto.
Adatto a moduli di comunicazione, stazioni base, apparecchiature di rete e trasmissione dati industriale.
Applicabile a elettronica automotive, moduli di controllo, sensori e progetti embedded con requisiti di parametri e fornitura.
Utile per apparecchiature industriali, controllo motori, strumenti di misura, sistemi di automazione e schede elettroniche.
Compatibile con server, data center, alimentatori, schede di controllo e sistemi elettronici affidabili.
FudongIC aiuta i clienti ad acquistare HSS06-C20-P32, inclusi controllo stock, conferma prezzo, confronto BOM e selezione tecnica.
Richiedi preventivo e supporto tecnico per HSS06-C20-P32HSS06-C20-P32 è un prodotto di CUI Devices nella categoria Termico - Dissipatori di calore. Descrizione: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 27.. FudongIC aiuta i clienti con verifica datasheet, conferma stock, preventivi, confronto BOM e selezione tecnica.
HSS06-C20-P32 può essere utilizzato in comunicazioni, automazione industriale, elettronica automotive, data center, sistemi embedded, energia, controllo e altri progetti elettronici.
Se hai bisogno di stock, prezzi a volume, tempi di consegna, alternative o documentazione tecnica per HSS06-C20-P32, invia una richiesta a FudongIC. Il nostro team ti aiuterà in base ad applicazione, parametri, package e quantità.
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La quantità minima d’ordine per HSS06-C20-P32 è 1 pezzo/i. FudongIC supporta campioni, piccoli ordini e acquisti in volume.
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In base ai requisiti applicativi, FudongIC può aiutare a verificare alternative o equivalenti per HSS06-C20-P32. Invia specifiche, quantità richiesta e dettagli applicativi.
| Immagine | ![]() |
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| Numero parte | HSS-B20-0635H-01 | HSS-B20-NP-12 | HSS10-B20-P40 | HSS03-B20-P318 | HSS01-B20-CP |
| Produttore | CUI Devices | CUI Devices | CUI Devices | CUI Devices | CUI Devices |
| Packaging | Box | Box | Box | Box | Box |
| Series | HSS | HSS | HSS | HSS | HSS |
| ProductStatus | Active | Active | Active | Active | Active |
| Type | Board Level, Vertical | Board Level, Vertical | Board Level, Vertical | Board Level, Vertical | Board Level, Vertical |
| PackageCooled | PC Pin | PC Pin | PC Pin | PC Pin | PC Pin |
| AttachmentMethod | Rectangular | Rectangular | Rectangular | Rectangular | Rectangular |
| Shape | 1.101 (27.96mm) | 1.101 (27.96mm) | 1.101 (27.96mm) | 1.101 (27.96mm) | 1.101 (27.96mm) |
| Length | 0.866 (22.00mm) | 0.866 (22.00mm) | 0.866 (22.00mm) | 0.866 (22.00mm) | 0.866 (22.00mm) |
| Width | - | - | - | - | - |
| Diameter | 0.375 (9.52mm) | 0.375 (9.52mm) | 0.375 (9.52mm) | 0.375 (9.52mm) | 0.375 (9.52mm) |
| FinHeight | 3.0W @ 75°C | 3.0W @ 75°C | 3.0W @ 75°C | 3.0W @ 75°C | 3.0W @ 75°C |
| PowerDissipation@TemperatureRise | 10.60°C/W @ 200 LFM | 10.60°C/W @ 200 LFM | 10.60°C/W @ 200 LFM | 10.60°C/W @ 200 LFM | 10.60°C/W @ 200 LFM |
| ThermalResistance@ForcedAirFlow | 25.35°C/W | 25.35°C/W | 25.35°C/W | 25.35°C/W | 25.35°C/W |
| ThermalResistance@Natural | Copper Alloy | Copper Alloy | Copper Alloy | Copper Alloy | Copper Alloy |
| Material |
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