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NXP USA Inc. MCF5274VM133

Name: MCF5274VM133
Brand: NXP USA Inc.
SKU: MCF5274VM133
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

Confronta

Numero parte: MCF5274VM133

Produttore: NXP USA Inc.

Categoria:: Embedded - Microcontrollori

Imballaggio: 256-LBGA

Scheda tecnica: MCF5274VM133.pdf

Descrizione: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

Revisione qualità:: ★★★★★ 5.0/5 Revisionato dal team QC di FudongIC

Le informazioni di prodotto per MCF5274VM133 sono state verificate in base a codice, produttore, package, stock, requisiti di approvvigionamento e disponibilità di spedizione.

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Applicazioni

🔍Per quali applicazioni è adatto MCF5274VM133?

MCF5274VM133 è un prodotto di NXP USA Inc. nella categoria Embedded - Microcontrollori. È adatto a progetti elettronici che richiedono verifica dei parametri, fornitura stabile, confronto BOM e supporto all’acquisto.

Comunicazioni e apparecchiature di rete

Adatto a moduli di comunicazione, stazioni base, apparecchiature di rete e trasmissione dati industriale.

Sistemi automotive e controllo

Applicabile a elettronica automotive, moduli di controllo, sensori e progetti embedded con requisiti di parametri e fornitura.

Automazione industriale

Utile per apparecchiature industriali, controllo motori, strumenti di misura, sistemi di automazione e schede elettroniche.

Data center e piattaforme cloud

Compatibile con server, data center, alimentatori, schede di controllo e sistemi elettronici affidabili.

FudongIC aiuta i clienti ad acquistare MCF5274VM133, inclusi controllo stock, conferma prezzo, confronto BOM e selezione tecnica.

Richiedi preventivo e supporto tecnico per MCF5274VM133

Panoramica prodotto

MCF5274VM133 è un prodotto di NXP USA Inc. nella categoria Embedded - Microcontrollori. Descrizione: IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA. FudongIC aiuta i clienti con verifica datasheet, conferma stock, preventivi, confronto BOM e selezione tecnica.

Caratteristiche principali

Codice: MCF5274VM133
Produttore: NXP USA Inc.
Categoria: Embedded - Microcontrollori
Package: 256-LBGA
Supporto per datasheet, conferma stock e preventivo
Adatto a campioni, piccoli ordini e acquisti in volume

Aree di applicazione

MCF5274VM133 può essere utilizzato in comunicazioni, automazione industriale, elettronica automotive, data center, sistemi embedded, energia, controllo e altri progetti elettronici.

Acquisto e supporto tecnico

Se hai bisogno di stock, prezzi a volume, tempi di consegna, alternative o documentazione tecnica per MCF5274VM133, invia una richiesta a FudongIC. Il nostro team ti aiuterà in base ad applicazione, parametri, package e quantità.

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Product details

Package/Case:
256-LBGA
Packaging:
Tray
Series:
MCF527x
ProductStatus:
RoHS
CoreProcessor:
133MHz
CoreSize:
64K x 8
Speed:
32-Bit
Connectivity:
-
Peripherals:
Obsolete
NumberofI/O:
DMA, WDT
ProgramMemorySize:
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
ProgramMemoryType:
Surface Mount
EEPROMSize:
69
RAMSize:
Coldfire V2
Voltage-Supply(Vcc/Vdd):
-
DataConverters:
External
OscillatorType:
-
OperatingTemperature:
ROMless
MountingType:
0°C ~ 70°C (TA)
Categoria:
Embedded - Microcontrollori
Scheda tecnica
MCF5274VM133.pdf

MCF5274VM133 - Domande frequenti

MCF5274VM133 è attualmente disponibile a stock?▼

MCF5274VM133 è indicato su FudongIC con informazioni aggiornate sullo stock. La disponibilità visualizzata è 3605. Poiché lo stock cambia frequentemente, invia una RFQ per confermare disponibilità, prezzo e consegna in tempo reale.

Qual è la quantità minima d’ordine per MCF5274VM133?▼

La quantità minima d’ordine per MCF5274VM133 è 1 pezzo/i. FudongIC supporta campioni, piccoli ordini e acquisti in volume.

MCF5274VM133 è originale e genuino?▼

FudongIC si concentra sulla fornitura di componenti elettronici originali e genuini. MCF5274VM133 di NXP USA Inc. viene acquistato tramite canali affidabili.

Qual è il tempo di consegna tipico per MCF5274VM133?▼

Il tempo di consegna dipende dalla posizione dello stock, dalla quantità e dalla destinazione. Per stock disponibile, possiamo organizzare spedizione con DHL, FedEx, UPS o altri servizi express.

Esistono parti alternative o equivalenti per MCF5274VM133?▼

In base ai requisiti applicativi, FudongIC può aiutare a verificare alternative o equivalenti per MCF5274VM133. Invia specifiche, quantità richiesta e dettagli applicativi.

Immagine
Numero parte	MCF5270VM100	MCF5274LVM166	MCF5275CVM166	MCF5271CVM100	MCF5272CVM66
Produttore	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.
Package/Case	256-LBGA	256-LBGA	256-LBGA	256-LBGA	256-LBGA
Packaging	Tray	Tray	Tray	Tray	Tray
Series	MCF527x	MCF527x	MCF527x	MCF527x	MCF527x
ProductStatus	RoHS	RoHS	RoHS	RoHS	RoHS
CoreProcessor	133MHz	133MHz	133MHz	133MHz	133MHz
CoreSize	64K x 8	64K x 8	64K x 8	64K x 8	64K x 8
Speed	32-Bit	32-Bit	32-Bit	32-Bit	32-Bit
Connectivity	-	-	-	-	-
Peripherals	Obsolete	Obsolete	Obsolete	Obsolete	Obsolete
NumberofI/O	DMA, WDT	DMA, WDT	DMA, WDT	DMA, WDT	DMA, WDT
ProgramMemorySize	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
ProgramMemoryType	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
EEPROMSize	69	69	69	69	69
RAMSize	Coldfire V2	Coldfire V2	Coldfire V2	Coldfire V2	Coldfire V2
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)	-	-	-	-	-
DataConverters	External	External	External	External	External
OscillatorType	-	-	-	-	-
OperatingTemperature	ROMless	ROMless	ROMless	ROMless	ROMless
MountingType	0°C ~ 70°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)