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NC3SWLF.020 0.3OZ è un prodotto di Chip Quik Inc. nella categoria Saldatura. È adatto a progetti elettronici che richiedono verifica dei parametri, fornitura stabile, confronto BOM e supporto all’acquisto.
Adatto a moduli di comunicazione, stazioni base, apparecchiature di rete e trasmissione dati industriale.
Applicabile a elettronica automotive, moduli di controllo, sensori e progetti embedded con requisiti di parametri e fornitura.
Utile per apparecchiature industriali, controllo motori, strumenti di misura, sistemi di automazione e schede elettroniche.
Compatibile con server, data center, alimentatori, schede di controllo e sistemi elettronici affidabili.
FudongIC aiuta i clienti ad acquistare NC3SWLF.020 0.3OZ, inclusi controllo stock, conferma prezzo, confronto BOM e selezione tecnica.
Richiedi preventivo e supporto tecnico per NC3SWLF.020 0.3OZNC3SWLF.020 0.3OZ è un prodotto di Chip Quik Inc. nella categoria Saldatura. Descrizione: LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK. FudongIC aiuta i clienti con verifica datasheet, conferma stock, preventivi, confronto BOM e selezione tecnica.
NC3SWLF.020 0.3OZ può essere utilizzato in comunicazioni, automazione industriale, elettronica automotive, data center, sistemi embedded, energia, controllo e altri progetti elettronici.
Se hai bisogno di stock, prezzi a volume, tempi di consegna, alternative o documentazione tecnica per NC3SWLF.020 0.3OZ, invia una richiesta a FudongIC. Il nostro team ti aiuterà in base ad applicazione, parametri, package e quantità.
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La quantità minima d’ordine per NC3SWLF.020 0.3OZ è 1 pezzo/i. FudongIC supporta campioni, piccoli ordini e acquisti in volume.
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In base ai requisiti applicativi, FudongIC può aiutare a verificare alternative o equivalenti per NC3SWLF.020 0.3OZ. Invia specifiche, quantità richiesta e dettagli applicativi.
| Immagine | ![]() |
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| Numero parte | SMD291SNL10 | NC2SW.031 0.5OZ | NCSW.031 0.5OZ | NCSWLF.031 0.5OZ | SMD4300LTLFP250T4 |
| Produttore | Chip Quik Inc. | Chip Quik Inc. | Chip Quik Inc. | Chip Quik Inc. | Chip Quik Inc. |
| Packaging | Bulk | Bulk | Bulk | Bulk | Bulk |
| Series | - | - | - | - | - |
| ProductStatus | Active | Active | Active | Active | Active |
| Type | Wire Solder | Wire Solder | Wire Solder | Wire Solder | Wire Solder |
| Composition | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) |
| Diameter | 0.020 (0.51mm) | 0.020 (0.51mm) | 0.020 (0.51mm) | 0.020 (0.51mm) | 0.020 (0.51mm) |
| MeltingPoint | 430°F (221°C) | 430°F (221°C) | 430°F (221°C) | 430°F (221°C) | 430°F (221°C) |
| FluxType | No-Clean | No-Clean | No-Clean | No-Clean | No-Clean |
| WireGauge | 24 AWG, 25 SWG | 24 AWG, 25 SWG | 24 AWG, 25 SWG | 24 AWG, 25 SWG | 24 AWG, 25 SWG |
| MeshType | - | - | - | - | - |
| Process | - | - | - | - | - |
| Form | Tube, 0.3 oz (8.51g) | Tube, 0.3 oz (8.51g) | Tube, 0.3 oz (8.51g) | Tube, 0.3 oz (8.51g) | Tube, 0.3 oz (8.51g) |
| ShelfLife | - | - | - | - | - |
| ShelfLifeStart | - | - | - | - | - |
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