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Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 1G

Name: SMDSWLF.006 1G
Brand: Chip Quik Inc.
SKU: SMDSWLF.006 1G
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

Confronta

Numero parte: SMDSWLF.006 1G

Produttore: Chip Quik Inc.

Categoria:: Saldatura

Imballaggio

Scheda tecnica: SMDSWLF.006 1G.pdf

Descrizione: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5

Revisione qualità:: ★★★★★ 5.0/5 Revisionato dal team QC di FudongIC

Le informazioni di prodotto per SMDSWLF.006 1G sono state verificate in base a codice, produttore, package, stock, requisiti di approvvigionamento e disponibilità di spedizione.

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Applicazioni

🔍Per quali applicazioni è adatto SMDSWLF.006 1G?

SMDSWLF.006 1G è un prodotto di Chip Quik Inc. nella categoria Saldatura. È adatto a progetti elettronici che richiedono verifica dei parametri, fornitura stabile, confronto BOM e supporto all’acquisto.

Comunicazioni e apparecchiature di rete

Adatto a moduli di comunicazione, stazioni base, apparecchiature di rete e trasmissione dati industriale.

Sistemi automotive e controllo

Applicabile a elettronica automotive, moduli di controllo, sensori e progetti embedded con requisiti di parametri e fornitura.

Automazione industriale

Utile per apparecchiature industriali, controllo motori, strumenti di misura, sistemi di automazione e schede elettroniche.

Data center e piattaforme cloud

Compatibile con server, data center, alimentatori, schede di controllo e sistemi elettronici affidabili.

FudongIC aiuta i clienti ad acquistare SMDSWLF.006 1G, inclusi controllo stock, conferma prezzo, confronto BOM e selezione tecnica.

Richiedi preventivo e supporto tecnico per SMDSWLF.006 1G

Panoramica prodotto

SMDSWLF.006 1G è un prodotto di Chip Quik Inc. nella categoria Saldatura. Descrizione: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5. FudongIC aiuta i clienti con verifica datasheet, conferma stock, preventivi, confronto BOM e selezione tecnica.

Caratteristiche principali

Codice: SMDSWLF.006 1G
Produttore: Chip Quik Inc.
Categoria: Saldatura
Package:
Supporto per datasheet, conferma stock e preventivo
Adatto a campioni, piccoli ordini e acquisti in volume

Aree di applicazione

SMDSWLF.006 1G può essere utilizzato in comunicazioni, automazione industriale, elettronica automotive, data center, sistemi embedded, energia, controllo e altri progetti elettronici.

Acquisto e supporto tecnico

Se hai bisogno di stock, prezzi a volume, tempi di consegna, alternative o documentazione tecnica per SMDSWLF.006 1G, invia una richiesta a FudongIC. Il nostro team ti aiuterà in base ad applicazione, parametri, package e quantità.

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Product details

Packaging:
Bulk
Series:
-
ProductStatus:
Active
Type:
Wire Solder
Composition:
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter:
0.006 (0.15mm)
MeltingPoint:
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
FluxType:
No-Clean, Water Soluble
WireGauge:
-
MeshType:
-
Process:
Lead Free
Form:
Spool, 0.035 oz (1g)
ShelfLife:
-
ShelfLifeStart:
-
Categoria:
Saldatura
Scheda tecnica
SMDSWLF.006 1G.pdf

SMDSWLF.006 1G - Domande frequenti

SMDSWLF.006 1G è attualmente disponibile a stock?▼

SMDSWLF.006 1G è indicato su FudongIC con informazioni aggiornate sullo stock. La disponibilità visualizzata è 3144. Poiché lo stock cambia frequentemente, invia una RFQ per confermare disponibilità, prezzo e consegna in tempo reale.

Qual è la quantità minima d’ordine per SMDSWLF.006 1G?▼

La quantità minima d’ordine per SMDSWLF.006 1G è 1 pezzo/i. FudongIC supporta campioni, piccoli ordini e acquisti in volume.

SMDSWLF.006 1G è originale e genuino?▼

FudongIC si concentra sulla fornitura di componenti elettronici originali e genuini. SMDSWLF.006 1G di Chip Quik Inc. viene acquistato tramite canali affidabili.

Qual è il tempo di consegna tipico per SMDSWLF.006 1G?▼

Il tempo di consegna dipende dalla posizione dello stock, dalla quantità e dalla destinazione. Per stock disponibile, possiamo organizzare spedizione con DHL, FedEx, UPS o altri servizi express.

Esistono parti alternative o equivalenti per SMDSWLF.006 1G?▼

In base ai requisiti applicativi, FudongIC può aiutare a verificare alternative o equivalenti per SMDSWLF.006 1G. Invia specifiche, quantità richiesta e dettagli applicativi.

Immagine
Numero parte	SMD291SNL10	NC2SW.031 0.5OZ	NCSW.031 0.5OZ	NCSWLF.031 0.5OZ	SMD4300LTLFP250T4
Produttore	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.
Packaging	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk
Series	-	-	-	-	-
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
Type	Wire Solder	Wire Solder	Wire Solder	Wire Solder	Wire Solder
Composition	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter	0.006 (0.15mm)	0.006 (0.15mm)	0.006 (0.15mm)	0.006 (0.15mm)	0.006 (0.15mm)
MeltingPoint	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
FluxType	No-Clean, Water Soluble	No-Clean, Water Soluble	No-Clean, Water Soluble	No-Clean, Water Soluble	No-Clean, Water Soluble
WireGauge	-	-	-	-	-
MeshType	-	-	-	-	-
Process	Lead Free	Lead Free	Lead Free	Lead Free	Lead Free
Form	Spool, 0.035 oz (1g)	Spool, 0.035 oz (1g)	Spool, 0.035 oz (1g)	Spool, 0.035 oz (1g)	Spool, 0.035 oz (1g)
ShelfLife	-	-	-	-	-
ShelfLifeStart	-	-	-	-	-