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Chip Quik Inc. SMDSWLF.008 50G

Name: SMDSWLF.008 50G
Brand: Chip Quik Inc.
SKU: SMDSWLF.008 50G
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

Confronta

Numero parte: SMDSWLF.008 50G

Produttore: Chip Quik Inc.

Categoria:: Saldatura

Imballaggio

Scheda tecnica: SMDSWLF.008 50G.pdf

Descrizione: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI

Revisione qualità:: ★★★★★ 5.0/5 Revisionato dal team QC di FudongIC

Le informazioni di prodotto per SMDSWLF.008 50G sono state verificate in base a codice, produttore, package, stock, requisiti di approvvigionamento e disponibilità di spedizione.

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Applicazioni

🔍Per quali applicazioni è adatto SMDSWLF.008 50G?

SMDSWLF.008 50G è un prodotto di Chip Quik Inc. nella categoria Saldatura. È adatto a progetti elettronici che richiedono verifica dei parametri, fornitura stabile, confronto BOM e supporto all’acquisto.

Comunicazioni e apparecchiature di rete

Adatto a moduli di comunicazione, stazioni base, apparecchiature di rete e trasmissione dati industriale.

Sistemi automotive e controllo

Applicabile a elettronica automotive, moduli di controllo, sensori e progetti embedded con requisiti di parametri e fornitura.

Automazione industriale

Utile per apparecchiature industriali, controllo motori, strumenti di misura, sistemi di automazione e schede elettroniche.

Data center e piattaforme cloud

Compatibile con server, data center, alimentatori, schede di controllo e sistemi elettronici affidabili.

FudongIC aiuta i clienti ad acquistare SMDSWLF.008 50G, inclusi controllo stock, conferma prezzo, confronto BOM e selezione tecnica.

Richiedi preventivo e supporto tecnico per SMDSWLF.008 50G

Panoramica prodotto

SMDSWLF.008 50G è un prodotto di Chip Quik Inc. nella categoria Saldatura. Descrizione: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI. FudongIC aiuta i clienti con verifica datasheet, conferma stock, preventivi, confronto BOM e selezione tecnica.

Caratteristiche principali

Codice: SMDSWLF.008 50G
Produttore: Chip Quik Inc.
Categoria: Saldatura
Package:
Supporto per datasheet, conferma stock e preventivo
Adatto a campioni, piccoli ordini e acquisti in volume

Aree di applicazione

SMDSWLF.008 50G può essere utilizzato in comunicazioni, automazione industriale, elettronica automotive, data center, sistemi embedded, energia, controllo e altri progetti elettronici.

Acquisto e supporto tecnico

Se hai bisogno di stock, prezzi a volume, tempi di consegna, alternative o documentazione tecnica per SMDSWLF.008 50G, invia una richiesta a FudongIC. Il nostro team ti aiuterà in base ad applicazione, parametri, package e quantità.

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Product details

Packaging:
Bulk
Series:
SMD
ProductStatus:
Active
Type:
Wire Solder
Composition:
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter:
0.008 (0.20mm)
MeltingPoint:
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
FluxType:
No-Clean, Water Soluble
WireGauge:
32 AWG, 35 SWG
MeshType:
-
Process:
Lead Free
Form:
Spool, 1.76 oz (50g)
ShelfLife:
-
ShelfLifeStart:
-
Categoria:
Saldatura
Scheda tecnica
SMDSWLF.008 50G.pdf

SMDSWLF.008 50G - Domande frequenti

SMDSWLF.008 50G è attualmente disponibile a stock?▼

SMDSWLF.008 50G è indicato su FudongIC con informazioni aggiornate sullo stock. La disponibilità visualizzata è 2723. Poiché lo stock cambia frequentemente, invia una RFQ per confermare disponibilità, prezzo e consegna in tempo reale.

Qual è la quantità minima d’ordine per SMDSWLF.008 50G?▼

La quantità minima d’ordine per SMDSWLF.008 50G è 1 pezzo/i. FudongIC supporta campioni, piccoli ordini e acquisti in volume.

SMDSWLF.008 50G è originale e genuino?▼

FudongIC si concentra sulla fornitura di componenti elettronici originali e genuini. SMDSWLF.008 50G di Chip Quik Inc. viene acquistato tramite canali affidabili.

Qual è il tempo di consegna tipico per SMDSWLF.008 50G?▼

Il tempo di consegna dipende dalla posizione dello stock, dalla quantità e dalla destinazione. Per stock disponibile, possiamo organizzare spedizione con DHL, FedEx, UPS o altri servizi express.

Esistono parti alternative o equivalenti per SMDSWLF.008 50G?▼

In base ai requisiti applicativi, FudongIC può aiutare a verificare alternative o equivalenti per SMDSWLF.008 50G. Invia specifiche, quantità richiesta e dettagli applicativi.

Immagine
Numero parte	SMDSWLF.006 50G	SMDSWLT.040 200G	SMDIN97AG3	SMDSWLT.040 10G	SMDIN52SN48
Produttore	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.
Packaging	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk
Series	SMD	SMD	SMD	SMD	SMD
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
Type	Wire Solder	Wire Solder	Wire Solder	Wire Solder	Wire Solder
Composition	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter	0.008 (0.20mm)	0.008 (0.20mm)	0.008 (0.20mm)	0.008 (0.20mm)	0.008 (0.20mm)
MeltingPoint	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
FluxType	No-Clean, Water Soluble	No-Clean, Water Soluble	No-Clean, Water Soluble	No-Clean, Water Soluble	No-Clean, Water Soluble
WireGauge	32 AWG, 35 SWG	32 AWG, 35 SWG	32 AWG, 35 SWG	32 AWG, 35 SWG	32 AWG, 35 SWG
MeshType	-	-	-	-	-
Process	Lead Free	Lead Free	Lead Free	Lead Free	Lead Free
Form	Spool, 1.76 oz (50g)	Spool, 1.76 oz (50g)	Spool, 1.76 oz (50g)	Spool, 1.76 oz (50g)	Spool, 1.76 oz (50g)
ShelfLife	-	-	-	-	-
ShelfLifeStart	-	-	-	-	-