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AMD Xilinx XC7Z035-1FBG676C

Name: XC7Z035-1FBG676C
Brand: AMD Xilinx
SKU: XC7Z035-1FBG676C
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

Confronta

Numero parte: XC7Z035-1FBG676C

Produttore: AMD Xilinx

Categoria:: Embedded - System On Chip (SoC)

Imballaggio: 676-BBGA, FCBGA

Scheda tecnica: XC7Z035-1FBG676C.pdf

Descrizione: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

Revisione qualità:: ★★★★★ 5.0/5 Revisionato dal team QC di FudongIC

Le informazioni di prodotto per XC7Z035-1FBG676C sono state verificate in base a codice, produttore, package, stock, requisiti di approvvigionamento e disponibilità di spedizione.

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Applicazioni

🔍Per quali applicazioni è adatto XC7Z035-1FBG676C?

XC7Z035-1FBG676C è un prodotto di AMD Xilinx nella categoria Embedded - System On Chip (SoC). È adatto a progetti elettronici che richiedono verifica dei parametri, fornitura stabile, confronto BOM e supporto all’acquisto.

Comunicazioni e apparecchiature di rete

Adatto a moduli di comunicazione, stazioni base, apparecchiature di rete e trasmissione dati industriale.

Sistemi automotive e controllo

Applicabile a elettronica automotive, moduli di controllo, sensori e progetti embedded con requisiti di parametri e fornitura.

Automazione industriale

Utile per apparecchiature industriali, controllo motori, strumenti di misura, sistemi di automazione e schede elettroniche.

Data center e piattaforme cloud

Compatibile con server, data center, alimentatori, schede di controllo e sistemi elettronici affidabili.

FudongIC aiuta i clienti ad acquistare XC7Z035-1FBG676C, inclusi controllo stock, conferma prezzo, confronto BOM e selezione tecnica.

Richiedi preventivo e supporto tecnico per XC7Z035-1FBG676C

Panoramica prodotto

XC7Z035-1FBG676C è un prodotto di AMD Xilinx nella categoria Embedded - System On Chip (SoC). Descrizione: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA. FudongIC aiuta i clienti con verifica datasheet, conferma stock, preventivi, confronto BOM e selezione tecnica.

Caratteristiche principali

Codice: XC7Z035-1FBG676C
Produttore: AMD Xilinx
Categoria: Embedded - System On Chip (SoC)
Package: 676-BBGA, FCBGA
Supporto per datasheet, conferma stock e preventivo
Adatto a campioni, piccoli ordini e acquisti in volume

Aree di applicazione

XC7Z035-1FBG676C può essere utilizzato in comunicazioni, automazione industriale, elettronica automotive, data center, sistemi embedded, energia, controllo e altri progetti elettronici.

Acquisto e supporto tecnico

Se hai bisogno di stock, prezzi a volume, tempi di consegna, alternative o documentazione tecnica per XC7Z035-1FBG676C, invia una richiesta a FudongIC. Il nostro team ti aiuterà in base ad applicazione, parametri, package e quantità.

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Product details

Package/Case:
676-BBGA, FCBGA
Packaging:
Tray
Series:
Zynq®-7000
ProductStatus:
Active
Architecture:
MCU, FPGA
CoreProcessor:
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
FlashSize:
-
RAMSize:
256KB
Peripherals:
DMA
Connectivity:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed:
667MHz
PrimaryAttributes:
Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
OperatingTemperature:
0°C ~ 85°C (TJ)
Categoria:
Embedded - System On Chip (SoC)
Scheda tecnica
XC7Z035-1FBG676C.pdf

XC7Z035-1FBG676C - Domande frequenti

XC7Z035-1FBG676C è attualmente disponibile a stock?▼

XC7Z035-1FBG676C è indicato su FudongIC con informazioni aggiornate sullo stock. La disponibilità visualizzata è 2207. Poiché lo stock cambia frequentemente, invia una RFQ per confermare disponibilità, prezzo e consegna in tempo reale.

Qual è la quantità minima d’ordine per XC7Z035-1FBG676C?▼

La quantità minima d’ordine per XC7Z035-1FBG676C è 1 pezzo/i. FudongIC supporta campioni, piccoli ordini e acquisti in volume.

XC7Z035-1FBG676C è originale e genuino?▼

FudongIC si concentra sulla fornitura di componenti elettronici originali e genuini. XC7Z035-1FBG676C di AMD Xilinx viene acquistato tramite canali affidabili.

Qual è il tempo di consegna tipico per XC7Z035-1FBG676C?▼

Il tempo di consegna dipende dalla posizione dello stock, dalla quantità e dalla destinazione. Per stock disponibile, possiamo organizzare spedizione con DHL, FedEx, UPS o altri servizi express.

Esistono parti alternative o equivalenti per XC7Z035-1FBG676C?▼

In base ai requisiti applicativi, FudongIC può aiutare a verificare alternative o equivalenti per XC7Z035-1FBG676C. Invia specifiche, quantità richiesta e dettagli applicativi.

Immagine
Numero parte	XC7Z007S-1CLG400C	XC7Z010-1CLG400C	XC7Z007S-2CLG400E	XC7Z010-2CLG400I	XC7Z014S-1CLG400I
Produttore	AMD Xilinx	AMD Xilinx	AMD Xilinx	AMD Xilinx	AMD Xilinx
Package/Case	676-BBGA, FCBGA	676-BBGA, FCBGA	676-BBGA, FCBGA	676-BBGA, FCBGA	676-BBGA, FCBGA
Packaging	Tray	Tray	Tray	Tray	Tray
Series	Zynq®-7000	Zynq®-7000	Zynq®-7000	Zynq®-7000	Zynq®-7000
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
Architecture	MCU, FPGA	MCU, FPGA	MCU, FPGA	MCU, FPGA	MCU, FPGA
CoreProcessor	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
FlashSize	-	-	-	-	-
RAMSize	256KB	256KB	256KB	256KB	256KB
Peripherals	DMA	DMA	DMA	DMA	DMA
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed	667MHz	667MHz	667MHz	667MHz	667MHz
PrimaryAttributes	Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells	Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells	Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells	Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells	Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
OperatingTemperature	0°C ~ 85°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)