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XCV200-6BG256C è un prodotto di AMD Xilinx nella categoria Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array). È adatto a progetti elettronici che richiedono verifica dei parametri, fornitura stabile, confronto BOM e supporto all’acquisto.
Adatto a moduli di comunicazione, stazioni base, apparecchiature di rete e trasmissione dati industriale.
Applicabile a elettronica automotive, moduli di controllo, sensori e progetti embedded con requisiti di parametri e fornitura.
Utile per apparecchiature industriali, controllo motori, strumenti di misura, sistemi di automazione e schede elettroniche.
Compatibile con server, data center, alimentatori, schede di controllo e sistemi elettronici affidabili.
FudongIC aiuta i clienti ad acquistare XCV200-6BG256C, inclusi controllo stock, conferma prezzo, confronto BOM e selezione tecnica.
Richiedi preventivo e supporto tecnico per XCV200-6BG256CXCV200-6BG256C è un prodotto di AMD Xilinx nella categoria Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array). Descrizione: IC FPGA 180 I/O 256BGA. FudongIC aiuta i clienti con verifica datasheet, conferma stock, preventivi, confronto BOM e selezione tecnica.
XCV200-6BG256C può essere utilizzato in comunicazioni, automazione industriale, elettronica automotive, data center, sistemi embedded, energia, controllo e altri progetti elettronici.
Se hai bisogno di stock, prezzi a volume, tempi di consegna, alternative o documentazione tecnica per XCV200-6BG256C, invia una richiesta a FudongIC. Il nostro team ti aiuterà in base ad applicazione, parametri, package e quantità.
XCV200-6BG256C è indicato su FudongIC con informazioni aggiornate sullo stock. La disponibilità visualizzata è 2945. Poiché lo stock cambia frequentemente, invia una RFQ per confermare disponibilità, prezzo e consegna in tempo reale.
La quantità minima d’ordine per XCV200-6BG256C è 1 pezzo/i. FudongIC supporta campioni, piccoli ordini e acquisti in volume.
FudongIC si concentra sulla fornitura di componenti elettronici originali e genuini. XCV200-6BG256C di AMD Xilinx viene acquistato tramite canali affidabili.
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In base ai requisiti applicativi, FudongIC può aiutare a verificare alternative o equivalenti per XCV200-6BG256C. Invia specifiche, quantità richiesta e dettagli applicativi.
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| Numero parte | XCV600-5BG432I | XCV600-5BG560C | XCV600-5BG560I | XCV600-5FG676C | XCV600-5FG676I |
| Produttore | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx |
| Package/Case | 256-BBGA | 256-BBGA | 256-BBGA | 256-BBGA | 256-BBGA |
| Packaging | Tray | Tray | Tray | Tray | Tray |
| Series | Virtex® | Virtex® | Virtex® | Virtex® | Virtex® |
| ProductStatus | Obsolete | Obsolete | Obsolete | Obsolete | Obsolete |
| NumberofLABs/CLBs | 1176 | 1176 | 1176 | 1176 | 1176 |
| NumberofLogicElements/Cells | 5292 | 5292 | 5292 | 5292 | 5292 |
| TotalRAMBits | 57344 | 57344 | 57344 | 57344 | 57344 |
| NumberofI/O | 180 | 180 | 180 | 180 | 180 |
| NumberofGates | 236666 | 236666 | 236666 | 236666 | 236666 |
| Voltage-Supply | 2.375V ~ 2.625V | 2.375V ~ 2.625V | 2.375V ~ 2.625V | 2.375V ~ 2.625V | 2.375V ~ 2.625V |
| MountingType | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) |
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