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Carica BOM
AMD Xilinx XCZU4EV-3FBVB900E
- Numero parte
- XCZU4EV-3FBVB900E
- Produttore
- AMD Xilinx
- Categoria:
- Embedded - System On Chip (SoC)
- Imballaggio
- 900-BBGA, FCBGA
- Scheda tecnica
-
XCZU4EV-3FBVB900E.pdf
- Descrizione
- IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- Revisione qualità:
-
★★★★★ 5.0/5 Revisionato dal team QC di FudongIC
Le informazioni di prodotto per XCZU4EV-3FBVB900E sono state verificate in base a codice, produttore, package, stock, requisiti di approvvigionamento e disponibilità di spedizione.
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Per quali applicazioni è adatto XCZU4EV-3FBVB900E?
XCZU4EV-3FBVB900E è un prodotto di AMD Xilinx nella categoria Embedded - System On Chip (SoC). È adatto a progetti elettronici che richiedono verifica dei parametri, fornitura stabile, confronto BOM e supporto all’acquisto.
Comunicazioni e apparecchiature di rete
Adatto a moduli di comunicazione, stazioni base, apparecchiature di rete e trasmissione dati industriale.
Sistemi automotive e controllo
Applicabile a elettronica automotive, moduli di controllo, sensori e progetti embedded con requisiti di parametri e fornitura.
Automazione industriale
Utile per apparecchiature industriali, controllo motori, strumenti di misura, sistemi di automazione e schede elettroniche.
Data center e piattaforme cloud
Compatibile con server, data center, alimentatori, schede di controllo e sistemi elettronici affidabili.
FudongIC aiuta i clienti ad acquistare XCZU4EV-3FBVB900E, inclusi controllo stock, conferma prezzo, confronto BOM e selezione tecnica.
Richiedi preventivo e supporto tecnico per XCZU4EV-3FBVB900EPanoramica prodotto
XCZU4EV-3FBVB900E è un prodotto di AMD Xilinx nella categoria Embedded - System On Chip (SoC). Descrizione: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA. FudongIC aiuta i clienti con verifica datasheet, conferma stock, preventivi, confronto BOM e selezione tecnica.
Caratteristiche principali
- Codice: XCZU4EV-3FBVB900E
- Produttore: AMD Xilinx
- Categoria: Embedded - System On Chip (SoC)
- Package: 900-BBGA, FCBGA
- Supporto per datasheet, conferma stock e preventivo
- Adatto a campioni, piccoli ordini e acquisti in volume
Aree di applicazione
XCZU4EV-3FBVB900E può essere utilizzato in comunicazioni, automazione industriale, elettronica automotive, data center, sistemi embedded, energia, controllo e altri progetti elettronici.
Acquisto e supporto tecnico
Se hai bisogno di stock, prezzi a volume, tempi di consegna, alternative o documentazione tecnica per XCZU4EV-3FBVB900E, invia una richiesta a FudongIC. Il nostro team ti aiuterà in base ad applicazione, parametri, package e quantità.
Prodotti correlati
Product details
- Package/Case:900-BBGA, FCBGA
- Packaging:Tray
- Series:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
- ProductStatus:Active
- Architecture:MCU, FPGA
- CoreProcessor:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
- FlashSize:-
- RAMSize:256KB
- Peripherals:DMA, WDT
- Connectivity:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Speed:600MHz, 1.5GHz
- PrimaryAttributes:Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
- OperatingTemperature:0°C ~ 100°C (TJ)
- Categoria:
- Scheda tecnica
XCZU4EV-3FBVB900E - Domande frequenti
XCZU4EV-3FBVB900E è indicato su FudongIC con informazioni aggiornate sullo stock. La disponibilità visualizzata è 3297. Poiché lo stock cambia frequentemente, invia una RFQ per confermare disponibilità, prezzo e consegna in tempo reale.
La quantità minima d’ordine per XCZU4EV-3FBVB900E è 1 pezzo/i. FudongIC supporta campioni, piccoli ordini e acquisti in volume.
FudongIC si concentra sulla fornitura di componenti elettronici originali e genuini. XCZU4EV-3FBVB900E di AMD Xilinx viene acquistato tramite canali affidabili.
Il tempo di consegna dipende dalla posizione dello stock, dalla quantità e dalla destinazione. Per stock disponibile, possiamo organizzare spedizione con DHL, FedEx, UPS o altri servizi express.
In base ai requisiti applicativi, FudongIC può aiutare a verificare alternative o equivalenti per XCZU4EV-3FBVB900E. Invia specifiche, quantità richiesta e dettagli applicativi.
| Immagine |  |
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| Numero parte | XAZU5EV-1SFVC784I | XCZU4EV-1SFVC784E | XCZU5EV-1SFVC784E | XCZU4EV-1FBVB900I | XAZU5EV-L1SFVC784I |
| Produttore | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx |
| Package/Case | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA |
| Packaging | Tray | Tray | Tray | Tray | Tray |
| Series | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
| ProductStatus | Active | Active | Active | Active | Active |
| Architecture | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA |
| CoreProcessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| FlashSize | - | - | - | - | - |
| RAMSize | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
| Peripherals | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Speed | 600MHz, 1.5GHz | 600MHz, 1.5GHz | 600MHz, 1.5GHz | 600MHz, 1.5GHz | 600MHz, 1.5GHz |
| PrimaryAttributes | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) |
- Audio – Spezialanwendungen(1538)
- Takt/Timing – Anwendungsspezifisch(8358)
- Takt/Timing – Taktpuffer, Treiber(4451)
- Takt/Timing – Taktgeneratoren, PLLs, Frequenzsynthesizer(31012)
- Takt/Timing – Verzögerungsleitungen(1026)
- Takt/Timing – IC-Batterien(4)
- Takt/Timing – Programmierbare Timer und Oszillatoren(23213)
- Takt/Timing – Echtzeituhren(2323)
- Daten Erfassung – ADCs/DACs – Spezialanwendungen(2816)
- Datenerfassung – Analoges Frontend (AFE)(767)
- Datenerfassung – Analog-Digital-Wandler (ADC)(15790)
- Datenerfassung – Digitale Potentiometer(6371)
- Datenerfassung – Digital-Analog-Wandler (DAC)(12303)
- Datenerfassung – Touchscreen-Controller(984)
- Embedded – CPLDs (Komplexe programmierbare Logikbausteine)(5034)
- Embedded – DSP (Digitale Signalprozessoren)(3662)
- Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array)(25330)
- Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array) mit Mikrocontrollern(81)
- Embedded – Mikrocontroller(90064)
- Embedded – Mikrocontroller – Anwendungsspezifisch(2371)
XCZU4EV-3FBVB900E Informazioni rilevanti
I seguenti componenti sono inclusi "XCZU4EV-3FBVB900E" ISSI, Integrated Silicon Solutions Inc. XCZU4EV-3FBVB900E.
- Numero parte
- Produttore
- Imballaggio
- Descrizione
I seguenti componenti sono quelli più cercati in: Embedded - System On Chip (SoC).
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-
SC-20100S-A
GHI Electronics, LLC
-
M2S050-FGG484
Microchip Technology
-
MAX32655GXG+
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
-
30SOC-SC-539
GHI Electronics, LLC
-
M2S050T-FGG896
Microchip Technology
-
QN9021/D
NXP USA Inc.
- 1500+ Media giornaliera RFQ
- 20,000.000 Unità prodotto standard
- 1800+ Produttori mondiali
- 15,000+ Magazzino in stock
