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Kester Solder 70-3213-0811

Name: 70-3213-0811
Brand: Kester Solder
SKU: 70-3213-0811
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

Confronta

Numero parte: 70-3213-0811

Produttore: Kester Solder

Categoria:: Saldatura

Imballaggio

Scheda tecnica: 70-3213-0811.pdf

Descrizione: SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 600GM

Revisione qualità:: ★★★★★ 5.0/5 Revisionato dal team QC di FudongIC

Le informazioni di prodotto per 70-3213-0811 sono state verificate in base a codice, produttore, package, stock, requisiti di approvvigionamento e disponibilità di spedizione.

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Applicazioni

🔍Per quali applicazioni è adatto 70-3213-0811?

70-3213-0811 è un prodotto di Kester Solder nella categoria Saldatura. È adatto a progetti elettronici che richiedono verifica dei parametri, fornitura stabile, confronto BOM e supporto all’acquisto.

Comunicazioni e apparecchiature di rete

Adatto a moduli di comunicazione, stazioni base, apparecchiature di rete e trasmissione dati industriale.

Sistemi automotive e controllo

Applicabile a elettronica automotive, moduli di controllo, sensori e progetti embedded con requisiti di parametri e fornitura.

Automazione industriale

Utile per apparecchiature industriali, controllo motori, strumenti di misura, sistemi di automazione e schede elettroniche.

Data center e piattaforme cloud

Compatibile con server, data center, alimentatori, schede di controllo e sistemi elettronici affidabili.

FudongIC aiuta i clienti ad acquistare 70-3213-0811, inclusi controllo stock, conferma prezzo, confronto BOM e selezione tecnica.

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Panoramica prodotto

70-3213-0811 è un prodotto di Kester Solder nella categoria Saldatura. Descrizione: SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 600GM. FudongIC aiuta i clienti con verifica datasheet, conferma stock, preventivi, confronto BOM e selezione tecnica.

Caratteristiche principali

Codice: 70-3213-0811
Produttore: Kester Solder
Categoria: Saldatura
Package:
Supporto per datasheet, conferma stock e preventivo
Adatto a campioni, piccoli ordini e acquisti in volume

Aree di applicazione

70-3213-0811 può essere utilizzato in comunicazioni, automazione industriale, elettronica automotive, data center, sistemi embedded, energia, controllo e altri progetti elettronici.

Acquisto e supporto tecnico

Se hai bisogno di stock, prezzi a volume, tempi di consegna, alternative o documentazione tecnica per 70-3213-0811, invia una richiesta a FudongIC. Il nostro team ti aiuterà in base ad applicazione, parametri, package e quantità.

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Product details

Packaging:
Bulk
Series:
NXG1
ProductStatus:
Active
Type:
Solder Paste
Composition:
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter:
-
MeltingPoint:
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
FluxType:
No-Clean
WireGauge:
-
MeshType:
3
Process:
Lead Free
Form:
Cartridge, 21.16 oz (600g)
ShelfLife:
8 Months
ShelfLifeStart:
Date of Manufacture
Categoria:
Saldatura
Scheda tecnica
70-3213-0811.pdf

70-3213-0811 - Domande frequenti

70-3213-0811 è attualmente disponibile a stock?▼

70-3213-0811 è indicato su FudongIC con informazioni aggiornate sullo stock. La disponibilità visualizzata è 2672. Poiché lo stock cambia frequentemente, invia una RFQ per confermare disponibilità, prezzo e consegna in tempo reale.

Qual è la quantità minima d’ordine per 70-3213-0811?▼

La quantità minima d’ordine per 70-3213-0811 è 1 pezzo/i. FudongIC supporta campioni, piccoli ordini e acquisti in volume.

70-3213-0811 è originale e genuino?▼

FudongIC si concentra sulla fornitura di componenti elettronici originali e genuini. 70-3213-0811 di Kester Solder viene acquistato tramite canali affidabili.

Qual è il tempo di consegna tipico per 70-3213-0811?▼

Il tempo di consegna dipende dalla posizione dello stock, dalla quantità e dalla destinazione. Per stock disponibile, possiamo organizzare spedizione con DHL, FedEx, UPS o altri servizi express.

Esistono parti alternative o equivalenti per 70-3213-0811?▼

In base ai requisiti applicativi, FudongIC può aiutare a verificare alternative o equivalenti per 70-3213-0811. Invia specifiche, quantità richiesta e dettagli applicativi.

Immagine
Numero parte	70-3205-0819	70-3213-0810	70-3213-0811	70-3205-1810	70-3205-1812
Produttore	Kester Solder	Kester Solder	Kester Solder	Kester Solder	Kester Solder
Packaging	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk
Series	NXG1	NXG1	NXG1	NXG1	NXG1
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
Type	Solder Paste	Solder Paste	Solder Paste	Solder Paste	Solder Paste
Composition	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter	-	-	-	-	-
MeltingPoint	423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)	423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)	423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)	423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)	423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
FluxType	No-Clean	No-Clean	No-Clean	No-Clean	No-Clean
WireGauge	-	-	-	-	-
MeshType	3	3	3	3	3
Process	Lead Free	Lead Free	Lead Free	Lead Free	Lead Free
Form	Cartridge, 21.16 oz (600g)	Cartridge, 21.16 oz (600g)	Cartridge, 21.16 oz (600g)	Cartridge, 21.16 oz (600g)	Cartridge, 21.16 oz (600g)
ShelfLife	8 Months	8 Months	8 Months	8 Months	8 Months
ShelfLifeStart	Date of Manufacture	Date of Manufacture	Date of Manufacture	Date of Manufacture	Date of Manufacture