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Flip Electronics SPC5777CK2MME3

Name: SPC5777CK2MME3
Brand: Flip Electronics
SKU: SPC5777CK2MME3
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

Confronta

Numero parte: SPC5777CK2MME3

Produttore: Flip Electronics

Categoria:: Embedded - Microcontrollori

Imballaggio: 416-BGA

Scheda tecnica: SPC5777CK2MME3.pdf

Descrizione: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA

Revisione qualità:: ★★★★★ 5.0/5 Revisionato dal team QC di FudongIC

Le informazioni di prodotto per SPC5777CK2MME3 sono state verificate in base a codice, produttore, package, stock, requisiti di approvvigionamento e disponibilità di spedizione.

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Applicazioni

🔍Per quali applicazioni è adatto SPC5777CK2MME3?

SPC5777CK2MME3 è un prodotto di Flip Electronics nella categoria Embedded - Microcontrollori. È adatto a progetti elettronici che richiedono verifica dei parametri, fornitura stabile, confronto BOM e supporto all’acquisto.

Comunicazioni e apparecchiature di rete

Adatto a moduli di comunicazione, stazioni base, apparecchiature di rete e trasmissione dati industriale.

Sistemi automotive e controllo

Applicabile a elettronica automotive, moduli di controllo, sensori e progetti embedded con requisiti di parametri e fornitura.

Automazione industriale

Utile per apparecchiature industriali, controllo motori, strumenti di misura, sistemi di automazione e schede elettroniche.

Data center e piattaforme cloud

Compatibile con server, data center, alimentatori, schede di controllo e sistemi elettronici affidabili.

FudongIC aiuta i clienti ad acquistare SPC5777CK2MME3, inclusi controllo stock, conferma prezzo, confronto BOM e selezione tecnica.

Richiedi preventivo e supporto tecnico per SPC5777CK2MME3

Panoramica prodotto

SPC5777CK2MME3 è un prodotto di Flip Electronics nella categoria Embedded - Microcontrollori. Descrizione: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA. FudongIC aiuta i clienti con verifica datasheet, conferma stock, preventivi, confronto BOM e selezione tecnica.

Caratteristiche principali

Codice: SPC5777CK2MME3
Produttore: Flip Electronics
Categoria: Embedded - Microcontrollori
Package: 416-BGA
Supporto per datasheet, conferma stock e preventivo
Adatto a campioni, piccoli ordini e acquisti in volume

Aree di applicazione

SPC5777CK2MME3 può essere utilizzato in comunicazioni, automazione industriale, elettronica automotive, data center, sistemi embedded, energia, controllo e altri progetti elettronici.

Acquisto e supporto tecnico

Se hai bisogno di stock, prezzi a volume, tempi di consegna, alternative o documentazione tecnica per SPC5777CK2MME3, invia una richiesta a FudongIC. Il nostro team ti aiuterà in base ad applicazione, parametri, package e quantità.

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Product details

Package/Case:
416-BGA
Packaging:
Tray
Series:
MPC57xx
ProductStatus:
RoHS
CoreProcessor:
264MHz
CoreSize:
512K x 8
Speed:
32-Bit Tri-Core
Connectivity:
-
Peripherals:
Obsolete
NumberofI/O:
DMA, LVD, POR, Zipwire
ProgramMemorySize:
EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
ProgramMemoryType:
Surface Mount
EEPROMSize:
-
RAMSize:
e200z7
Voltage-Supply(Vcc/Vdd):
A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
DataConverters:
Internal
OscillatorType:
8MB (8M x 8)
OperatingTemperature:
FLASH
MountingType:
-40°C ~ 125°C (TA)
Categoria:
Embedded - Microcontrollori
Scheda tecnica
SPC5777CK2MME3.pdf

SPC5777CK2MME3 - Domande frequenti

SPC5777CK2MME3 è attualmente disponibile a stock?▼

SPC5777CK2MME3 è indicato su FudongIC con informazioni aggiornate sullo stock. La disponibilità visualizzata è 3332. Poiché lo stock cambia frequentemente, invia una RFQ per confermare disponibilità, prezzo e consegna in tempo reale.

Qual è la quantità minima d’ordine per SPC5777CK2MME3?▼

La quantità minima d’ordine per SPC5777CK2MME3 è 1 pezzo/i. FudongIC supporta campioni, piccoli ordini e acquisti in volume.

SPC5777CK2MME3 è originale e genuino?▼

FudongIC si concentra sulla fornitura di componenti elettronici originali e genuini. SPC5777CK2MME3 di Flip Electronics viene acquistato tramite canali affidabili.

Qual è il tempo di consegna tipico per SPC5777CK2MME3?▼

Il tempo di consegna dipende dalla posizione dello stock, dalla quantità e dalla destinazione. Per stock disponibile, possiamo organizzare spedizione con DHL, FedEx, UPS o altri servizi express.

Esistono parti alternative o equivalenti per SPC5777CK2MME3?▼

In base ai requisiti applicativi, FudongIC può aiutare a verificare alternative o equivalenti per SPC5777CK2MME3. Invia specifiche, quantità richiesta e dettagli applicativi.

Immagine
Numero parte	SPC5777CK2MME3
Produttore	Flip Electronics
Package/Case	416-BGA
Packaging	Tray
Series	MPC57xx
ProductStatus	RoHS
CoreProcessor	264MHz
CoreSize	512K x 8
Speed	32-Bit Tri-Core
Connectivity	-
Peripherals	Obsolete
NumberofI/O	DMA, LVD, POR, Zipwire
ProgramMemorySize	EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
ProgramMemoryType	Surface Mount
EEPROMSize	-
RAMSize	e200z7
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)	A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
DataConverters	Internal
OscillatorType	8MB (8M x 8)
OperatingTemperature	FLASH
MountingType	-40°C ~ 125°C (TA)